機(jī)械智能化伴隨德國工業(yè)4.0、中國制造2025等國內(nèi)外智能制造的概念成為當(dāng)今工業(yè)機(jī)械發(fā)展的重要趨勢，印臺(tái)機(jī)械密封智能化作為裝備智能化的一部分能有效解決印臺(tái)機(jī)械密封現(xiàn)有問題，是機(jī)械技術(shù)與人工智能、信息技術(shù)、材料科學(xué)等的相互交叉。

　　楊華勇對工程機(jī)械的智能化進(jìn)展及發(fā)展趨勢做了闡述，認(rèn)為工程機(jī)械的智能化體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)化、感知、分析、決策和控制5個(gè)方向，并且依次經(jīng)歷4個(gè)發(fā)展階段：面向傳感器輔助、分級(jí)規(guī)劃、自動(dòng)控制、自我學(xué)習(xí);面向單一環(huán)節(jié)自主作業(yè);面向全通用自主作業(yè);面向集群智能化作業(yè)。在印臺(tái)機(jī)械密封領(lǐng)域，智能這一概念主要應(yīng)用于檢測、控制系統(tǒng)、運(yùn)行情況的及時(shí)反饋以及問題的處理。

　　目前普遍的設(shè)計(jì)構(gòu)想是植入監(jiān)測，將傳感器安裝在印臺(tái)機(jī)械密封內(nèi)部結(jié)構(gòu)而獲得傳出的電信號(hào)、振動(dòng)信號(hào)，進(jìn)而將密封腔內(nèi)物理量在外被測量，測量參數(shù)包括密封環(huán)溫度、動(dòng)靜環(huán)相對運(yùn)動(dòng)、液膜厚度、膜壓等。但對于印臺(tái)機(jī)械密封所面對的端面變形目前仍無有效進(jìn)展。檢測系統(tǒng)本身存在的問題仍需克服，如信號(hào)在復(fù)雜工況接收反饋持續(xù)性、植入系統(tǒng)后對印臺(tái)機(jī)械密封固有特性的破壞以及智能帶來的便利之間的平衡。目前相關(guān)工業(yè)CT檢測設(shè)備已經(jīng)陸續(xù)投入使用。

　　可以預(yù)見，對于印臺(tái)機(jī)械密封智能未來趨勢和發(fā)展將會(huì)從實(shí)驗(yàn)室走向使用生產(chǎn)階段，不僅可以面對單一問題、復(fù)雜問題的處理及潛在危險(xiǎn)的預(yù)警，還可以成為高度自治、深度交互反饋、具有學(xué)習(xí)能力的交互系統(tǒng)。